Protel99 SE常用元件封裝庫(pcb)
標簽： Protel pcb 99 元件
上傳時間： 2013-12-29
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常用元件封裝庫(pcb)..................
標簽： pcb 元件 封裝
上傳時間： 2013-12-23
上傳用戶：zxc23456789
matlab解線性方程組的源代碼 function x=nagauss2(a,b,flag) ％ 用途：選列主元Gauss消去法解線性方程組ax=b ％ 格式：x=nagauss2(a,b,flag) a為系數(shù)矩陣，b為右端列向量，flag若為0，則顯示中間過程
標簽： nagauss function matlab Gauss
上傳時間： 2013-12-22
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無線供電、充電模塊
標簽： 無線 模
上傳時間： 2013-06-07
上傳用戶：eeworm
專輯類-實用電子技術專輯-385冊-3.609G 無線供電、充電模塊.pdf
上傳時間： 2013-07-18
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2014-01-20
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上傳時間： 2013-11-04
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大型電子製造業(yè)后臺數(shù)據(jù)庫的詳細設計!絕對好東西!(部分刪減)
標簽： 大型 后臺 分
上傳時間： 2015-05-17
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％直接型到并聯(lián)型的轉換 ％ ％[C,B,A]=dir2par(b,a) ％C為當b的長度大于a時的多項式部分 ％B為包含各bk的K乘2維實系數(shù)矩陣 ％A為包含各ak的K乘3維實系數(shù)矩陣 ％b為直接型分子多項式系數(shù) ％a為直接型分母多項式系數(shù) ％
標簽： dir par 系數(shù) 矩陣
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直接型到級聯(lián)型的形式轉換 ％ [b0,B,A]=dir2cas(b,a) ％b 為直接型的分子多項式系數(shù) ％a 為直接型的分母多項式系數(shù) ％b0為增益系數(shù) ％B 為包含各bk的K乘3維實系數(shù)矩陣 ％A 為包含各ak的K乘3維實系數(shù)矩陣 ％
標簽： 系數(shù) dir cas 多項式
上傳時間： 2013-12-30
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